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半導體刻蝕石英環工藝是怎樣的?(石英環制作)

發布時間:2020/4/8

半導體刻蝕石英環工藝是怎樣的?

半導體刻蝕石英環,它是半導體制造工藝,微電子IC刻蝕石英環制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分?涛g是用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,其基本目標是在涂膠的硅片上正確地復制掩模圖形。隨著微制造工藝的發展,廣義上來講,刻蝕成了通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統稱,成為微加工制造的一種普適叫法。

石英環

半導體刻蝕石英環是在半導體工藝,按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的技術。

刻蝕技術不僅是石英環和集成電路的基本制造工藝,而且還應用于薄膜電路、印刷電路和其他微細圖形的加工,刻蝕還可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。

在半導體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是把硅片表面曝露于氣態中產生的等離子體,等離子體通過光刻膠中開出的窗口,與硅片發生物理或化學反應(或這兩種反應),從而去掉曝露的表面材料。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的最重要方法。而在濕法腐蝕中,液體化學試劑(如酸、堿和溶劑等)以化學方式去除硅片表面的材料。濕法腐蝕一般只是用在尺寸較大的情況下(大于3微米)。濕法腐蝕仍然用來腐蝕硅片上某些層或用來去除干法刻蝕后的殘留物。

石英環具有耐高溫、耐腐蝕、透光性好以及防潮、防爆的特點。石英環具有獨特的光學性能,是透紫外光的材料。它可以透過遠紫外線、可見光和近紅外光譜,客戶可以從185至3500納米的波長范圍內選擇他們所需的。

石英環具有耐高溫、 優秀的熱膨脹系數,良好的化學穩定性系數高的特點,石英環的氣泡、 條紋、 同質化、 雙折射可以與普通光環進行比較?傮w來講,石英環可以在各種惡劣場合下進行高穩定性光學系數工作,它是必不可少的光學材料。

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